科普知识

　　“在绵阳科技城科技服务有限责任公司（以下简称‘科服公司’）和建行绵阳分行的精准金融服务下，我们的资金得以保障，‘好创意’‘金点子’获得了持续绽放。”互慧软件负责人表示。为破除科创企业研发资金获取难的问题，科服公司在绵阳市财政局推动知识产权融资模式创新的引领下，面向园区企业，推出了“科创贷”“知识产权金融”等一系列科技金融服务产品，与建行绵阳分行携手，共同推进“国家知识产权服务业高质量集聚发展试验区”建设。同时，在人民银行绵阳市分行的指导下，建行绵阳分行也在科技城新区支行建立了科技金融服务中心，并与科服公司迅速建立紧密合作，通过科服公司了解互慧软件的金融需求后，按照人民银行“创新积分”的要求，对企业进行创新能力评价，为互慧软件提供了利率较低，包含贴息在内的“科创贷”。

　　主打芯片速封研发创新和标准化作业的华尔科技，专注解决行业中芯片样品封装慢、样品封装难的问题。2023年，该企业通过招商引资来到绵阳，现已投入使用的公司场地，主要划分为办公区、半导体科普展厅、四川省集成电路中试基地和生产车间4个部分。在芯片封装工程师的带领下，建行绵阳分行张富清金融服务队了解了芯片从矿山到精密仪器的“蜕变之路”，观摩了芯片速封生产的整个流程。华尔科技在公司场地中，规划出一条非常流畅的参观动线。相关负责人表示：“与芯片相关的实地科普教育，目前还相对较少。既搞好芯片封装生产，又搞好面向普通民众和中小学生的半导体科普，这是一个双赢的过程，也是绵阳市政府相关部门对我们企业的殷切期望。”

　　封装技术研发与封装车间扩建，是华尔科技投入较大的两个环节。2024年初，建行绵阳分行成立了科创金融柔性团队，要求相关部门领导及客户经理深入调研，持续开展“三走进”工作。2024年第四季度，绵阳金融监管分局全面落实金融监管总局关于建立“支持小微企业融资协调工作机制”的要求，在该机制的指导下，建行绵阳分行走访了科技型中小企业数百户，申报百余户，获得贷款近百户。华尔科技在研发和扩建方面的贷款需求，也正是建行绵阳分行高新支行在入户访企的过程中了解到的。目前，建行绵阳分行高新支行正在为华尔科技办理小企业“成长之路”贷款业务，做到“一企一策”定制化服务。“我们公司在高新支行最近的一笔贷款尚在办理中，也许年后就能完成。这笔资金到账后，我们会用于二楼车间扩建，在2025年下半年就可以投入使用。到时候，生产场地将扩展为现有规模的2倍，芯片封装的产量应该也会翻一番。”华尔科技相关负责人对新的一年充满了期待。